
發表文章:
Precision Nickel Coating of Complex Nanostructures with Commercially Available ALD Precursors
發表期刊:
ACS Applied Nano Materials
使用儀器:
PANDORA 科研級多功能 ALD 系統
一、研究背景
鎳作為儲量豐富、成本低廉的非貴金屬,在催化領域具有替代貴金屬的巨大潛力,但其催化性能高度依賴于精確的納米結構,而這類結構的可控合成仍具挑戰。原子層沉積(ALD)技術雖具備無溶劑、可擴展和高精度等優勢,適用于制備精密催化劑,然而針對金屬鎳沉積的實用ALD工藝卻十分稀缺,現有方法常面臨前驅體不穩定、碳污染高或基底受限等問題。因此,本研究旨在開發一種使用市售、穩定前驅體的鎳金屬ALD工藝,以實現對復雜納米結構的精密涂層,為可擴展、形貌可控的核殼納米催化劑合成提供新方案。
二、摘要
利用 Forge Nano PANDORA 科研級多功能 ALD 系統進行貴金屬-鎳核殼復雜納米結構的精密構筑
本研究成功開發了一種利用市售原子層沉積(ALD)前驅體實現復雜納米結構精密鎳涂層的方法。采用鎳六氟乙酰丙酮(Ni(hfacac)2)和(Me2NH·BH3)作為前驅體,在 200°C 下可在氧化硅基底上沉積低碳雜質的鎳納米顆粒。關鍵突破在于,該工藝在鉑、金等貴金屬表面的沉積溫度可低至 100°C。這種顯著的溫度差異使得鎳能夠選擇性地、優先地包覆在貴金屬納米顆粒上,而非其氧化物載體,從而實現了 Pt-Ni 和 Au-Ni 核殼納米結構的無溶劑、可擴展、高重現性合成。此外,鎳殼層的厚度可通過改變 ALD 循環數進行精確調控,為規模化、形貌可控地合成高性能金屬核殼納米催化劑提供了新策略

(A)在二氧化硅納米粒子上,Ni(hfacac)2 和 Me2NH·BH3 與熱鎳原子層沉積 AB 型循環的反應序列。(B)在 200°C 下進行 60 次 ALD 循環的二氧化硅納米顆粒的 Si、O 和 Ni 的 EDX 圖譜
三、實驗與討論
將慣用前驅體 Ni(acac)2 轉為 Ni(hfacac)2,Ni(hfacac)2 在 80°C 即可有效揮發,熱穩定性很好,TGA-MS 分析表明它能大部分轉化為揮發性物種,殘留少,有利于清潔還原。使用Ni(hfacac)2 與 Me2NH·BH3 作為共反應劑的最佳組合,并明確了在不同基底上的關鍵沉積溫度:氧化硅表面需 200°C,而鉑、金等貴金屬表面僅需 100°C。

(A)原始 Ni(acac)2 和在 155°C 下加熱規定時間后回收的 Ni(acac)2 的 PXRD 圖比較。(B)原始 Ni(hfacac)2 和在 100°C 下加熱規定時間的 Ni(hfacac)2 的 PXRD 圖比較。(C)Ni(hfacac)2 的 X 射線結構。(D)在 Ar 下以 5°C·min-1 的加熱速率收集的 Ni(hfacac)2 的 TGA-MS 數據。
制備精密核殼納米結構:利用溫度閾值差異的選擇性,在 100°C 下,鎳能高效且選擇性地沉積在貴金屬納米顆粒上,而幾乎不沉積在氧化物載體上,這是構建核殼結構的關鍵。成功實現了在 Pt 和 Au 納米顆粒上包覆均勻的鎳殼層,制備出 Pt-Ni 和 Au-Ni 核殼納米粒子,并且殼層厚度可通過 ALD 循環數精確調控。

在 200°C 下合成的(A) NiALD/Ptlarge/SiO2 納米粒子和(B) NiALD/Ptsmall/SiO2 納米粒子的 STEM 圖像和元素

200°C 下合成的(A) NiALD/Aushell/SiO2 和(B) NiALD/AuNP/SiO2 的 STEM 圖像和元素映射
通過在高深寬比的介孔二氧化硅 SBA-15 上進行涂覆
經過 60 和 150 個 ALD 循環后,Ni 元素在 SBA-15 顆粒整體均勻分布。Ni 納米顆粒沿 SBA-15 孔壁均勻分布,介孔結構完好。150 循環后,介孔孔徑分布保持不變,但微孔吸附顯著減少,表明 Ni 選擇性沉積在微孔中。證明了該工藝能實現高度保形的涂層,適用于復雜納米結構,并強調了其無溶劑、可擴展、高重現性的合成優勢。

(A)150 次 NiALD 循環后 SBA-15 的 SEM 圖像和 EDX 圖譜。150 圈(B)和300圈(C)Ni ALD 后的高分辨率 TEM 圖像。在 NiALD 循環 60、150 或 300 圈后,原始 SBA-15 和 SBA-15 的氮吸附等溫線(D)和孔徑分布分析(E)。(F)加熱至 200、600、800 或1000°C 后,NiALD/SBA-15(150 次 Ni ALD 循環)的 PXRD 圖案的比較(左),將加熱至 1000°C 的 NiALD/SBA-15 PXRD 圖案的放大部分與 Ni 金屬、NiC0.01 和 NiC0.02 的模擬圖案進行比較(右)。(G)在 150 次 ALD 循環后,不同前驅體通入時間對 NiALD/SBA-15 的鎳含量變化。
ALD 沉積的鎳納米顆粒碳雜質含量低(約 1%),并且通過研究 Au-Ni 體系,發現鎳涂層能顯著提升金納米顆粒的熱穩定性,抑制高溫燒結,初始的 Au-Ni 核殼結構在加熱后轉變為均勻的 Au-Ni 固溶體合金。

在氬氣下以不同放大倍數進行 800°C 熱處理后,(A-C)NiALD-AuNP/SiO2 的 STEM 圖像、EDX 圖和線掃描。(D)不同熱處理后 PXRD 圖案的比較。(E)800°C 熱處理前后從 NiALD-AuNP/SiO2 的總散射數據中獲得的對分布函數比較。
四、結論
本研究成功開發了一種使用市售 Ni(hfacac)2 和 Me2NH·BH3 的 低溫 ALD 沉積 Ni 核殼納米結構工藝。該工藝兼具高前驅體穩定性、低沉積溫度和優異的保形性,利用鎳在貴金屬與氧化物表面不同的沉積溫度閾值,實現了 100°C 下的金屬選擇性沉積。建立了一種可擴展、無溶劑、形貌可控的合成方法,用于制備 Pt-Ni、Au-Ni 等核殼納米催化劑。為大規模制備非貴金屬基精密核殼納米催化劑提供了新途徑。低溫工藝(100°C)兼容易燒結金屬(如 Au, Ag, Cu),有助于提升其穩定性,可推廣至其他金屬體系,用于設計高性能、低成本的多金屬納米材料。
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